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          北京達博產品介紹


                 鍵合絲作為芯片與框架的連接線廣泛應用于電子封裝領域,主要包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲等。其中金絲、銀絲、銅絲、合金絲、鈀銅絲等應用于熱壓鍵合和熱超聲鍵合過程,鋁絲一般用于超聲鍵合過程。鍵合絲的選擇取決于客戶要求,封裝形式、成本、不同鍵合工藝和鍵合設備對產品都有不一樣的要求。鍵合絲的材質和線徑對鍵合時的線弧形狀、高度和強度均有影響,其抗氧化性、電性能、可靠性等也都有區別。為了保證鍵合絲產品的一致性,鍵合絲必須符合以下要求:
          ? 產品線徑的一致性
          ? 溫度變化時的穩定性
          ? 潔凈的絲表面
          ? 順暢的放線性能和直線性
          ? 鍵合可靠性高,弧形好
          鍵合絲的高可靠性和高品質取決于嚴格的成分控制、穩定的產品特性和嚴格的加工過程的控制。

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